崔辉
硬件 / 嵌入式 / 全栈 · 2027 届应届生
从四层板原理图、手工焊接、上电排障，到全栈 Web 系统，有跨软硬件的项目实践；日常以 AI 协作开发提升交付效率，结论自行核对。
Direction 01
硬件开发 / PCB 设计
两块四层板完整流程：器件选型、原理图、Layout、BOM、打板焊接与上电排查。差分 / 阻抗、电源回路、散热焊盘。
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嵌入式开发
了解 U-Boot / 设备树 / 交叉编译与 Buildroot / Debian 镜像；ESP-IDF + FreeRTOS 用 C 组织任务、外设逻辑与串口日志。
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硬件 / 嵌入式测试
打板到上电排查的完整排障经验：万用表逐点定位、焊接返修、BOM 归档、原理图与数据手册核对。
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软件开发 / 全栈
FastAPI + React + Electron 的商用 ERP（已上线）；Cloudflare Workers + D1 边缘全栈；CI/CD 与 TDD。
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1080P 网络摄像头「猫眼」
Type-C + 双 18650 双电源；硬件方案预留 H.264 硬编码 RTMP 推流。完成网络表级设计评审，整板启动调试中。
4G 随身 WiFi 热点
4G 转以太网网桥方案；EPHY 差分 51Ω / 6.04kΩ 匹配，BOM 现货替代 ¥112→¥2.8，手工焊接并排障。
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